Cela fait maintenant des années que Samsung privilégie ses propres puces (Exynos) ou celles de Qualcomm (Snapdragon) pour ses smartphones haut de gamme. La firme sud-coréenne envisagerait de travailler avec un autre partenaire : MediaTek. Les puces Dimensity pourraient ainsi être introduites sur les Galaxy S22 FE ou les S23 par exemple.
Des puces MediaTek Dimensity pour les Galaxy S22 FE et S23 de Samsung
Le site Business Korea vient de déclarer dans une nouvelle publication que les Galaxy S22 FE et Galaxy S23 de Samsung auraient droit à des puces conçues par MediaTek. Dans les détails, nous apprenons que cette configuration serait réservée à un marché en particulier, l’Asie. Concernant l’Europe, la firme sud-coréenne continuerait de proposer les Galaxy S avec ses puces Exynos, contre les Snapdragon de Qualcomm aux États-Unis. Face à cette déclaration, Android Authority est venu rappeler que trois puces différentes avaient été introduites pour la dernière fois sur des appareils haut de gamme Samsung en 2011 avec les Galaxy S2.
La question est maintenant de savoir pourquoi Samsung opterait pour cette stratégie pour ses prochains smartphones haut de gamme Galaxy S. À première vue, nous pouvons penser que la montée en gamme des puces de la société taïwanaise MediaTek, avec la Dimensity 9000 notamment, pourrait motiver Samsung à opter pour l’une de ses solutions.
Business Korea rappelle de son côté que MediaTek dispose aujourd’hui de 26,3 % des parts de marché des semi-conducteurs en 2021, contre 26 % pour Apple, 37,7 % pour Qualcomm ou encore 6,6 % pour Samsung. Il faut tout de même souligner que 95 % des ventes de l’entreprise sont pour des appareils d’entrée ou de milieu de gamme.
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