Smartphones : ce qui arrive en septembre 2026, entre pliables et nouvelle puce
Septembre s’annonce comme un mois particulièrement chargé du côté des smartphones. Plusieurs constructeurs préparent de nouveaux smartphones pour septembre. De nouveaux modèles pliables et des flagships sont attendus. De son côté, Qualcomm doit dévoiler sa prochaine puce haut de gamme lors de son événement annuel. Il y a surtout de quoi redessiner une partie du haut de gamme pour les mois à venir. Voici les annonces à suivre de près.
Le Huawei Mate XT 2 change de mécanisme de pliage
Huawei a fixé la date de son prochain smartphone tri-pliable, le Mate XT 2, au 7 septembre 2026. Surtout, la nouveauté se trouve dans le mécanisme de pliage, plutôt que dans la taille de l’écran. Huawei abandonnerait le pliage en Z exposé du premier Mate XT. À la place, le Mate XT 2 adopterait un nouveau mécanisme en G, avec un écran qui se replie vers l’intérieur. Par ailleurs, l’appareil sera présenté aux côtés d’HarmonyOS 7, la dernière version du système maison de Huawei.
Côté performances, les informations restent à confirmer. Plusieurs sources évoquent une puce Kirin 9050 Pro, mais Huawei n’a encore apporté aucune confirmation officielle à ce stade. En effet, le constructeur a l’habitude de garder ce type de détail secret jusqu’à la présentation.
Xiaomi 18 : deux lancements séparés pour le Fold et le Pro
Xiaomi a confirmé que son Xiaomi 18 Fold et sa série Xiaomi 18 Pro ne sortiraient pas en même temps, contrairement aux habitudes de la marque. Le 18 Fold, un pliable au format large qui rappellerait le Galaxy Z Fold 8 de Samsung, embarquerait la puce maison Xring O3, que Xiaomi présente comme plus performante que le Snapdragon 8 Elite Gen 5 de la génération précédente.
Le Xiaomi 18 Pro, de son côté, est attendu plus tard dans le mois, potentiellement juste après la keynote de Qualcomm du 22 septembre. Il devrait être l’un des tout premiers smartphones à embarquer le nouveau Snapdragon 8 Elite Gen 6, contrairement au Fold qui mise sur la puce interne de Xiaomi.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 : la puce qui va équiper la prochaine vague de flagships
Qualcomm tiendra son Snapdragon Summit du 22 au 24 septembre 2026 à Hawaï, l’occasion traditionnelle de dévoiler sa puce phare de l’année. Cette édition devrait présenter deux variantes : le Snapdragon 8 Elite Gen 6 et une version Gen 6 Pro, toutes deux gravées en 2 nanomètres chez TSMC, contre 3 nm pour la génération précédente. Selon les fuites, la version Pro se distinguerait par une mémoire LPDDR6 et un stockage UFS 5.0, quand la version standard resterait sur de la LPDDR5X.
Au-delà du Xiaomi 18 Pro, cette nouvelle puce devrait équiper progressivement de nombreux flagships Android. Parmi eux, le OnePlus 16, l’iQOO 16 et le Samsung Galaxy S27 sont déjà évoqués. Toutefois, leurs dates de sortie respectives restent encore inconnues.
Conclusion
Ainsi, septembre 2026 s’annonce décisif pour le haut de gamme Android. Le Huawei Mate XT 2 introduit un nouveau mécanisme de pliage, tandis que Xiaomi adopte une stratégie différente pour sa gamme 18. Enfin, l’arrivée du Snapdragon 8 Elite Gen 6 devrait poser les bases des prochains flagships Android. Le calendrier reste toutefois encore flou pour plusieurs modèles, notamment du côté des flagships qui embarqueront la nouvelle puce Qualcomm.
Reste à voir combien de ces annonces tiendront leurs promesses une fois les appareils réellement disponibles à l’achat.
