Qualcomm : voici les premières images de la puce 2 nm Snapdragon 8 Gen 6
Qualcomm prépare la sortie de sa nouvelle génération de puces gravées en 2 nanomètres. Le leaker LaidBackDeveloper a publié sur X plusieurs clichés du processeur SM8975. Cette référence désigne le Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition. Les images apparaissent avant le Snapdragon Summit prévu du 22 au 24 septembre à Hawaï. Le fondeur doit y officialiser ce modèle ainsi que les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et 8 Elite Gen 6 Pro.
Les premiers téléphones dotés d’un processeur Snapdragon 8 Elite Gen 6 arriveront dès la fin de l’année 2026 en Chine. Le OnePlus 16 inaugurera cette gamme. La version Extreme Edition équipera quant à elle les modèles haut de gamme les plus onéreux en 2027. Notez que certains constructeurs majeurs revoient parfois leurs choix d’approvisionnement, comme l’illustre l’absence probable des puces Qualcomm dans les prochains Samsung Galaxy S.
Qualcomm repense le système de refroidissement pour maîtriser la chaleur
Les photographies révèlent un composant plus large que sur les générations précédentes. Qualcomm modifie l’architecture physique de sa puce haut de gamme pour améliorer la dissipation thermique. L’entreprise adopte une méthode similaire au Heat Path Block d’Exynos.
Ce dispositif place la mémoire RAM à côté de la puce centrale. Qualcomm abandonne ainsi le montage Package-on-Package qui superpose la mémoire vive directement sur le processeur. Cette séparation physique élimine le transfert direct de chaleur entre le SoC et la RAM. Elle garantit un fonctionnement stable lors des usages intenses.
Les spécifications de la mémoire vive suscitent le débat
Le composant visible sur les visuels porte la mention 101-BC. Cette référence signale un prototype de test. D’après plusieurs fuites relayées par WCCFTech, cet exemplaire utilise des puces de RAM LPDDR5X au lieu du standard LPDDR6.
La mémoire LPDDR5X offre des débits inférieurs et consomme plus d’énergie que la LPDDR6. Cependant, ce choix sur un modèle d’ingénierie ne confirme pas la fiche technique définitive. Le produit commercial pourrait bien embarquer de la RAM LPDDR6. Qualcomm clarifiera les spécifications exactes de sa puce lors de sa conférence officielle fin septembre.
