Xiaomi 18 Pro : deux capteurs de 200 MP et une autonomie record en fuite
Les révélations autour des futurs fleurons de la téléphonie mobile s’intensifient. Une récente fuite provenant de l’informateur XimiTime, appuyée par une séquence vidéo dévoilant des coques de protection, lève le voile sur le Xiaomi 18 Pro. Ce modèle haut de gamme vise directement le marché européen, avec l’ambition d’affronter de face les appareils référence de Samsung et d’Apple.
Un volet photographique impressionnant signé Leica
Xiaomi poursuit son partenariat stratégique entamé en 2022 avec le célèbre opticien allemand Leica. Ce nouvel appareil intégrerait ainsi deux capteurs de 200 mégapixels à l’arrière. La configuration s’appuierait sur un objectif principal ainsi que sur un téléobjectif de très haute résolution. Un capteur ultra grand-angle compléterait ce module photographique. Selon des informations relayées par le média My Mobile India, le téléobjectif adopterait une structure périscopique offrant un zoom optique 3x.
Xiaomi 18 Pro embarquerait une puissance de calcul gravée en 2 nanomètres
Le Xiaomi 18 Pro embarquerait la puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, conçue par Qualcomm et gravée selon un procédé en 2 nanomètres par le fondeur TSMC. Cette avancée technique marque une évolution nette par rapport aux composants de 3 nanomètres actuellement en circulation.
Par ailleurs, l’affinement de la gravure garantit des gains énergétiques significatifs tout en maximisant la puissance de traitement. Le smartphone figurera ainsi parmi les premiers produits du marché à adopter ce processeur.
Une batterie colossale et un bouton dédié à l’intelligence artificielle
L’autonomie constitue un autre pilier majeur de cette fiche technique. En effet, le constructeur intégrerait une batterie imposante d’au moins 7 000 mAh. Le système prendrait en charge une recharge rapide filaire de 100 watts, couplée à un dispositif de charge sans fil. L’ergonomie du châssis évoluerait également grâce à l’ajout d’un bouton physique placé sur la tranche. Ce raccourci permettrait d’activer instantanément les fonctionnalités d’intelligence artificielle, tout en restant personnalisable pour d’autres commandes.
Matériaux de conception et calendrier de lancement
Des sources chinoises évoquent l’utilisation de la fibre de verre pour la structure du boîtier. Ce matériau combine légèreté et solidité accrue. L’appareil conserverait aussi un écran secondaire situé au dos, une caractéristique déjà observée sur la génération précédente.
Sur le plan du calendrier, Qualcomm présentera la puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 lors de son événement à Hawaï le 24 septembre 2026. L’annonce officielle du smartphone devrait survenir dans la foulée à la fin du mois de septembre. Sa commercialisation sur le territoire européen interviendrait plus tard, probablement lors du Mobile World Congress au début du mois de mars. Enfin, le contexte mondial de tension sur le marché de la mémoire vive pourrait impacter à la hausse le prix de vente final.
